欧盟RoHS条例生效后，电子产业争相达到这项法例的要求。随着中国、美国加利福尼亚州和其他二十一个州以及加拿大各省审议颁布类似的法规，这个问题是全球性的。
不仅仅是铅的问题
参观展览会或者在杂志上的文章中，可以看到，人人都说自己的电路板是无铅设计的。问题是焊点。传统的焊点是锡铅焊点。最近几年，人们作了大量的工作，在保持电路性能和电路板使用寿命的情况下，用锡银铜（SAC）焊料取代了锡铅焊料。然而，设计师们在去除铅方面取得成功，却忽略了电路板设计中另一个同样重要的问题。电路板的大部分增强材料都含有溴化阻燃剂（PBB 和PBDE）。因此，即便电路板无铅，但因为含有PBB 和PBDE，可能仍然是不合格的。
测试的是材料，不是电路
印刷电路板设计师们熟悉使用电子测试方法检验电路的完整性。然而，RoHS测试全都是关于材料。结果是大多数电子元件制造商都没有配备能够检测材料、发现禁用物质的必要的设备。只有可靠的材料测试实验室才能做这种检测。如果电路测试通过了，但是不能通过材料测试，于是电路板不合格，对供应商没有什么用。
X射线只能做表面检测
台式和手持X射线荧光光谱仪 (XRF)设备的制造商到处宣传，他们的系统可以用非破坏性测试，来觳獬鱿抻梦镏省Ｋ淙籜RF能够担负起RoHS有害物质检测的重要角色，但是，它的主要作用只是作为一个筛检工具，鉴别有害物质是否明显高于RoHS法例的限制。XRF可以迅速鉴别一些地方是否存在特殊物质，但是，它不能提供物质含量的精确信息。
在XRF系统给出数值的精确性很重要的情况下，我们必须谨慎。使用XRF系统时，测量误差常常达到±30%甚至高达±50%。这么大的误差，部分是由于穿透的深度、光束大小、光谱干扰、交叉干扰、缺乏可比的标准、均匀的表面面积不够大。需要作精确的测定时必须改变测试方法（
测试结果的含义是什么？
RoHS条例限制使用下列有害物质：铅、镉、六价铬、汞、多溴联苯（PBD）和多溴二苯醚（PBDE）。各种各样的元件里都含有这些物质。例如，用铅来降低焊料熔点，提高可加工性。铅还可以用作缆线中乙烯基绝缘材料的热稳定剂，镉也有同样作用。六价铬通常用于防腐蚀的可复原镀覆。铬也常常用作颜料着色剂，而溴化物一般是用作电子器材复合阻燃剂。
XRF这样的筛检技术不能评定是否真正符合RoHS条例。能够正确判断出铬和溴含量高于极限值，并不代表产品不符合RoHS条例。但是，我们应该了解这些物质的构成，并且，借助经验丰富的分析技术作出正确的评估。
RoHS条例还包含了许多豁免，包括允许玻璃制品含铅、铜合金中可含有高达4％的铅，钢铁和十溴化物阻燃剂中可以含有高达0.35％的铅。了解这些豁免并确定和它们相关的材料，对于确定产品是否真正达到RoHS的要求，十分重要。这些问题了解不清楚，可能导致许多不必要的开支。
