2006年7月，RoHS指令（2002/95/EC ）生效，开始规范新电子电气设备中有害物质的应用。该指令涵盖几乎所有类型电子电气产品，仅基于特殊应用和技术原因才可获得豁免。
以下是最新豁免清单：
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指令
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内容
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1 （2002/95/EC）
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紧凑型荧光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯。
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2 （2002/95/EC）
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普通用途的直型荧光灯中的汞含量不得超过： —盐磷酸盐直型荧光灯中 10毫克/灯 —正常使用寿命的三磷酸盐直型荧光灯中 5毫克/灯 —长效使用寿命的三磷酸盐直型荧光灯中 8毫克/灯
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3 （2002/95/EC）
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特殊用途的直型荧光灯中的汞含量。
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4 （2002/95/EC）
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本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量。
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5 （2002/95/EC）
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阴极射线管、电子元件和荧光管的玻璃内的铅含量。
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6 （2002/95/EC）
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钢中合金元素中的铅含量小于0.35% 、铝中合金元素中的铅含量小于0.4% ，铜中合金元素中的铅含量小于4%。
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7 （2005/747/EC）
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—高熔化温度型焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%） —用于服务器、存储器和存储列阵系统的焊料中的铅；用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅 —电子陶瓷部件中的铅（例如：压电陶瓷）。
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8 （2005/747/EC）
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电触点中的镉及其化合物， 以及根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC 号指令的修正指令91/338/EEC 中禁止以外的镉电镀。
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9 （2002/95/EC）
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在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。
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9a（2005/717/EC）
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聚合物应用中的十溴二苯醚；
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9b （2005/717/EC）
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铅-青铜轴承外壳及其轴衬中铅；
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11 （2005/747/EC）
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顺应针联接系统中使用的铅。
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12 （2005/747/EC）
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热导枪钉模组涂层中所用的铅。
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13 （2005/747/EC）
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光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉。
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14 （2005/747/EC）
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微处理器针脚及封装联接所使用的含两种以上组分的焊料中的铅（ 铅含量在80%与85%之间）。
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15 （2005/747/EC）
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集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。
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16 （2006/310/EC）
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线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅。
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17 （2006/310/EC）
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用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中用作激发的卤素铅。
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18 （2006/310/EC）
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当放电灯被用作含磷的仿日晒灯(sun tanning lamps)，比如含有BSP(BaSi2O5:Pb)，以及用于重氮复印、平版印刷、捕虫器、光化学和食物加工过程的特种灯，含有磷时，比如SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)，放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1％或以下。
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19 （2006/310/EC）
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紧凑型节能灯(ESL)中作为主要汞齐合金的特定成分(PbBiSn-Hg和PbinSg-Hg)中的铅及作为辅助汞合金PbSn-Hg中的铅。
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20 （2006/310/EC）
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液晶显示器(LCD)用于连接平面荧光灯前后基片用的玻璃中的氧化铅。
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21 （2006/691/EC）
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用于硅硼玻璃瓷釉上印刷油墨中的铅和镉。
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22 （2006/691/EC）
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用于光纤通讯系统的稀土铁石榴石法拉第旋转器中的杂质铅。
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23 （2006/691/EC）
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使用铁镍合金或者铜引线框架的细间距元器件（即不大于0.65mm的引脚间距）的表面处理中的铅,不包括连接器类。
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24 （2006/691/EC）
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通孔盘状和平面阵列的多层陶瓷电容中焊料里的铅。
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25 （2006/691/EC）
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等离子显示屏和表面传导式电子发射显示器构件中的氧化铅，特别是玻璃前后绝缘层、总线电极、黑条（彩色显像管）、寻址电极、阻挡层肋柱、密封玻璃料，以及封装玻璃、环状玻璃、印墨中。
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26 （2006/691/EC）
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紫光灯/黑光灯（或叫蓝黑灯）的玻璃壳中的氧化铅。
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27 （2006/691/EC）
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在高性能扬声器（特指连续几小时运作在声功率125分贝以上）中的传感器上作为焊料的铅合金。
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28 （2006/692/EC）
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2002/96/EC 指令规定的第三类设备（IT和通讯设备）中，以下金属件表面防腐层中的六价铬：用于防腐和屏蔽电磁干扰的未上漆的金属片和扣件。该豁免项将在2007年7月1日取消。
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29 （2006/690/EC）
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69/493/EEC指令附录I（1，2，3和4类） 中限定的水晶玻璃中的铅。（ 注：1类PbO ≥30%；2类PbO ≥ 24%；3类ZnO BaO PbO K2O单个或总和≥ 10%；4类BaO PbO K2O 单个或总和≥ 10%；）
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