欧盟新版RoHS指令修订版（2011/65/EU），即《电子电器设备中特定有害物质禁用指令》，于2011年7月1日在欧盟官方刊（OJ）上正式公布，将于公布后20天（2011年7月21日）生效。成员国需要在2013年1月2日前将其转化本国法律，即新指令将在2013年1月3日正式实施，旧指令2002/95/EC同时废止。
一，范围
1.大型家用电器
2.小型家用电器
3.信息技术和通信设备
4.照明设备
5.电器和电子工具
6.玩具，休闲和运动设备
7.消费类设备
8.医疗器械
9.监控设备
10.自动售货机
11.不被1~10类产品涵盖的其它电子电器设备，包括线材及其他零部件
以下材料不在指令管控范围之内
1.涉及国家安全的军事设备，武器装备，军需物品
2.航空，航天设备
3.大型固定工业工具
4.大型固定装置
5.有源植入设备
6.光伏电池板
7.用于科研的设备
二，限制物质
1.铅（Lead,Pb) 0.1%(1000ppm)
2.镉（Cadmium.Cd) 0.01%(100ppm)
3.汞（Mercury,Hg) 0.1%(1000ppm)
4.六价铬（Hexavalent chromium,Cr(VI)) 0.1%(1000ppm)
5.多溴联苯（Polybrominated biphenyls,PBBs) 0.1%(1000ppm)
6.多溴联苯醚（Polybrominated biphenyl ethers,PBDEs) 0.1%(1000ppm)
新指令并没有增加新的限制物质，但选定六溴环十二烷（HBCCD），邻苯二甲酸二（2-乙基已基）酯（DEHP),邻苯二甲酸丁苄酯（DBP）和邻苯二甲酸二丁酯（BBP）4种有害物质作为限制物质的候选。
新增加物质需要考虑REACH法规，特别是授权清单ANNEX XIV 及限制清单ANNEX X VII
三，CE标志
产品投放市场之前，制造商/进口商/分销商确保已依据768/2008/EC 附录 A的符合性评估程序（自我声明）进行了相关评估，并且必须在最终产品贴上加贴CE标识。其相关技术文件及欧盟符合性声明书需至少保留10年。
四， 过渡期
为了新纳入ROHS2011管控产品的生产商有充分时间来符合指令要求，ROHS2011为相关产品设定了管控过渡期：
----医疗设备和监控设备及其零部件自2014年7月22日起符合ROHS2011；
-----体外诊疗设备及零部件自2016年7月22日起应符合ROHS2011；
-----工业监控设备及零部件自2017年7月22日起应符合ROHS2011；
------其它未纳入ROHS2011管控的产品自2019年7月22日起应符合ROHS2011；
五，豁免机制新指令采纳了现有的39条豁免；同时对医疗器械和监控设备提出了20项新豁免。
39条豁免清单
1.单端（紧凑）荧光灯中的汞含量不得超过（每灯）；
1.1一般照明用途小于30W：5毫克；2011年12月31日到期，2011年12月31日至2012年12月31日按照3.5毫克/灯；之后每盏可用2.5毫克。
1.2一般照明用途大于30W和小于50W：5毫克；2011年12月31日到期，之后每盏可用3.5毫克。
1.3一般照明用途大于50W和小于150W：5毫克；
1.4一般照明用途大于150W
1.5圆形或者方形结级和直径小于17mm的一般照明用途；2011年12月31日前没有使用限制，之后没盏灯可用7毫克。
1.6特殊用途：5毫克
2.1用于一般照明的双端线性荧光灯中汞的含量不超过
2.1.1正常寿命的三频荧光粉和管直径小于9mm(如T2）：5毫克；2011年12月31日到期，之后每盏可用4毫克
2.1.2正常寿命的三频荧光粉和管直径大于9mm和不小于17mm（如T5）：5毫克；2011年12月31日到期，之后每盏可用3毫克。
2.1.3正常寿命的三频荧光粉和管直径大于17mm和不小于28mm（如T8）：5毫克；2011年12月31日到期，之后每盏可用3.5毫克。
2.1.4 正常寿命的三频荧光粉和管直径大于28mm（如T12）：5毫克；2011年12月31日到期，之后每盏可用3.5毫克。
2.1.5长寿命（大于25000小时）的三频荧光粉：8毫克；2011年12月31日到期；之后每盏灯可用5毫克。
2.2 其他荧光灯中汞含量不超过（每灯）
2.2.1 线性盐磷酸盐灯的管直径大于28mm(如T10和T12）：10毫克；2012年4月13日到期
2.2.2 非线性盐磷酸盐灯（所有直径）：15毫克； 2012年4月13日到期。
2.2.3 非线性三频荧光粉直径大于17mm（如T9）：15毫克；在2011年12月31日之前没有使用限制；之后每盏灯可用15毫克。
2.2.4 其他一般照明和特殊用途的灯（如感应灯）：15毫克；在2011年12月31日之前没有使用限制；之后每盏灯可用15毫克。
3. 特殊用途的冷阴公荧光灯和外部电公荧光灯中汞含量不超过（每灯）
3.1短尺（小于500mm);在2011年12月31日之前没有使用限制；之后每盏灯可用3.5毫克。
3.2中等尺（大于500mm和小于1500mm)；没有限制在2011年12月31日到期；之后每盏灯可用5毫克
3.3长尺（大于1500mm）；没有使用限制至2011年12月31日之前没有使用限制；之后每盏灯可用13毫克。
4.1其他低电压放电灯中汞的含量（每灯）；在2011年12月31日之前没有使用限制；之后每盏灯可用15毫克。
4.2 一般照明用途的高压钠（蒸汽)灯，改进显色指数Ra>60.其中汞含量不超过：
4.2.1 P<155W；在2011年12月31日之前没有使用限制；之后每盏灯可用30毫克。
4.2.2 155W<P<405W;在2011年12月31日之前没有使用限制；之后每盏灯可用40毫克。
4.2.3 P>405W ； 在2011年12月31日之前没有使用限制；之后每盏灯可用40毫克。
4.3 一般照明用途的高压（蒸汽）灯中的汞含量不超过（每灯）
4.3.1 P<155W；在2011年12月31日之前没有使用限制；之后每盏灯可用25毫克。
4.3.2 155W<P<405W;在2011年12月31日之前没有使用限制；之后每盏灯可用30毫克。
4.3.3 P>405W ； 在2011年12月31日之前没有使用限制；之后每盏灯可用40毫克。
4.4 高压汞（蒸汽）灯中汞的含量；2015年4月13日到期。
4.5 金属卤化灯中汞的含量。
4.6 未在此附录中特别提及的用于特殊用途的其他放电灯中汞的含量。
5.1 阴公射线管的玻璃内的铅含量。
5.2 发光管的玻璃内的铅含量不超过其重量的0.2%。
6.1加工用途的钢和镀锌钢中合金元素中的铅含量达0.35%。
6.2 铝中合金元素中的铅含量达0.4%。
6.3 铜合金中的铅含量达4%。
7.1 高温融化型焊锡铅（如：铅含量大于85%的合金中的铅）
7.2 用于服务器，存储器和存储阵列的焊料中的铅，用于交换，信号产生和传输以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅
7.3.1 电气及电子元件中除玻璃或陶瓷外的介电陶瓷的电容器的铅，如高压电子装置，或在玻璃或陶瓷基混合物内。
7.3.2 额定电压125V AC或者250V DC 或更高的介电陶瓷的电容器中的铅。
7.3.3 额定电压小于125V AC或者250 V DC 的介电陶瓷的电容器的铅；2013年1月1日到期，之后可用于在2013年1月1日之前投放市场的电子电气设备的备用部件。
8.1 热熔断体中的镉及镉化合物；2012年1月1日到期，之后可用于在2012年1月1日之前投放市场的电子电气设备的备用部件。
8.2 电触点中的镉及镉化合物
9. 在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统的防腐剂的六价铬占其重量的0.75%。
9.1 包含用于供暖，空气流通，空调和制冷设备的压缩机的制冷剂的轴承外壳与衬套中的铅。
11.1 C-press 顺应针连接系统中使用的铅； 可用于在【插入通知日期】前投放市场的电子电气设备的备用部件中
11.2 除C-press 以外顺应针联接系统中使用的铅； 2013年1月1日到期，之后用于在2013年1月1日之前投放市场的电子电气设备的备用部件中。
12 热导项抢钉模组涂层中所用的铅；可用于在【插入通知日期】前投放市场的电子电气设备的备用部件中。
13.1 在光学应用中白色玻璃内使用的铅
13.2 在滤光玻璃和反射镜中所用的铅和镉。
14. 微处理器针脚及封联接所使用的含有80-85%的铅的复合（含有超过两种组分）焊料中的铅； 2011年1月1日到期，之后用于在2011年1月1日之前投放市场的电子电气设备的备用部件中。
15. 集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。
16. 线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅；2013年9月1日到期
17. 用于专业复印设备的高强度放电灯（HID）中用作激发的卤素铅。
18. 1当放电灯被用作重氮复印，平版印刷，捕虫器，光化学和食物加工过程的特种灯。含有磷时，比如SMS（Sr Ba)2MSi207:Pb)，放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1%或以下；2011年1月1日到期。
18.2 当放电灯被用作含磷的仿日晒灯，比如含有SPS(Ba Si205:Pb),放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1%或以下.
19. 紧凑型节能灯（ESL)特定成分中作为主要混合物的Pb BiBn-Hg和PbinSn-Hg 中的铅以及作为辅助混合物的PbSn-Hg；2011年6月1日到期。
20. 液晶显示器（LCD)中用于联接水平荧光灯前后基片的玻璃中的铅氧化物；2011年6月1日到期。
21. 用于玻璃瓷漆，比如硼硅酸盐和碱石灰玻璃中的印墨所含的铅及镉。
22. 小螺距零部件表面处理中的铅（螺距不超过0.65mm的连接器不在豁免范围之内）；可用于在【插入通知日期】前投放市场的电子电气设备的备用部件中
14. 用孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅。
15. 表面传导式电子发射显示器（SED)的部件所用的氧化铅。
16. 蓝黑灯管（BLB）玻璃外罩所含的氧化铅；2011年6月1日到期。
17. 用作高性能（长时间在125分贝或以上）扬声器的传感器中焊料的铅合金；【插入通知日期】到期。
18. 法案69/493/EEC指定的水晶玻璃中铅含量的限制。
19. 适用于声压大于或等于100分贝的高功率音箱中音圈转换器上的电导体的电子或机械焊点中的镉合金。
20. 用于无汞平面荧光灯（使用液晶器，设计或工业照明设备)中焊锡内含的铅。
21. 封装氪雷射管的氧化铅。
22. 电源变压器中，用来焊料接细铜线（直径等于或小于100um)的焊料中所含的铅。
23. 金属陶瓷微调电位器元素中的铅。
24. 直流电浆显示器中，用作阴公溅镀抑制剂的汞，每台显示器的含量不得大于30毫克；2010年7月1日到期。
25. 以硼酸锌盐玻璃为基底，高压二公管电镀层中所含的铅
26. 用于铝及氧化铍接合的厚膜涂料中所含的镉和镉氧化物。
27. 固态照明或显示系统中，用于色彩转换的II-VI LED 中所含的镉（每平方毫米发光区域中，Cd含量小于10ug)；2014年7月1日到期。
第八，九类产品的豁免
1. 电离辐射检测器中的铅，镉，汞。
2. X-射线管中的铅轴承。
3. 电磁辐射放大设备：微通道板和毛细板中的铅。
4. X射线管和图像增强器玻璃料中的铅及用于将电磁辐射转换为电子的气体激光器和真空管的玻璃胶结料中的铅。
5. 电离辐射屏蔽中的铅。
6. X射线的测试对象中的铅。
7. 硬脂酸铅X-射线衍射晶体。
8. 传感器，检测器和电极中：
8.1含PH玻璃电极的离子选择性电极中的铅和镉。
8.2 电化学氧气传感器中的铅，哥，汞。
8.3 红外线检测器中的铅，镉，汞。
8.4 参比电极中的汞：含氯量低的氯化汞，硫酸汞和氧化汞。
9. 氦镉激光器中的镉。
10. 原子吸收光谱灯中的铅和镉。
11. 核磁共振（MRI）中超导体和热导体合金中的铅。
12. 与MRI和SQUID探测器中超导电材料结贴的金属粘合剂中的铅和镉。
13. 砝码中的铅。
14. 超声传感器单晶压电材料中的铅。
15. 超声传感器焊料中的铅。
16. 高精度电容和损耗测量电桥中的汞以及监控和控制仪器中高频射频开关和继电器中的汞（汞含量不超过20毫克/开关或继电器）。
17. 便携式紧急除颤器焊料中的铅。
18. 探测范围为8-14um的高性能红外成像模块焊料中的铅。
19. 鬼基液晶（LCoS)显示器中的镉。
20. X-射线测量滤波器中的镉。